证券日报网6月23日讯，通富微电在接受调研者提问时表示 ，公司是集成电路封装测试服务提供商 ，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务 。公司的产品 、技术 、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储 、显示驱动 、5G等网络通讯、信息终端 、消费终端 、物联网、汽车电子 、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求 。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向 ，立足长远 ，大力开发扇出型 、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet 、2D+等顶尖封装技术 ，形成了差异化竞争优势。
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