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　　来源：经济参考网

　　随着AI产业链行情的分化
，上游原材料的涨价链在二季度获得了众多资金的关注，其背后不仅是核心原材料的短期供需短缺 ，更本质的原因在于，硬科技制造业的“慢供给 ”与算力“快迭代
”之间形成了结构性矛盾
，从而催生出量价齐升的行情 。

　　从供给端来看，这种“慢供给”格局由多重壁垒共同构筑
。以PCB基材、高端铜箔和电子布为例 ，核心原材料的投产周期通常长达18~24个月
，且多数涉及复杂的化学配方与精密压延技术，产能爬坡进程缓慢。更关键的结构性壁垒在于 ，传统工业领域的落后产能无法通过简单改造转化为AI级材料 。例如
，AI服务器所需的高频高速覆铜板，对介电损耗和耐热性的要求极高 ，全球范围内能实现稳定量产的厂商屈指可数
。这种“海外垄断 、认证周期长
、有效产能稀缺 ”的特点
，赋予了相关厂商极强的议价能力和盈利持续性。

　　从需求端来看，AI算力需求的暴增 ，并非仅仅是“用量
”的增多
，更是“品质”的飞跃，这导致了上游材料价值的“含金量 ”发生质变 。以MLCC和覆铜板为例 ，传统服务器主板对电子布的需求仅停留在薄布层面，而AI服务器和400G/800G交换机则需要极低损耗的超薄电子布和高频树脂
，其单位价值量往往呈倍数增长。同理，在存力带动的HBM（高带宽内存）封装热潮下 ，先进封装基板与相关特种钨材、铜箔的消耗量远超传统DRAM
。这种“技术通胀”——即AI技术路径从通用计算向异构计算的转移
，直接诱发了上游材料的结构性涨价。

　　在AI产业链结构分化 、上游核心材料环节量价齐升的背景下，广发乾元价值基金经理王丽媛在二季度将目光转向AI算力和新材料方向 。其看好逻辑在于：全球云厂商大幅上调AI资本开支 ，带动算力服务器
、HBM、先进封装需求爆发
，产业链利润持续向上游稀缺原材料转移，铜箔 、PCB基材、被动元件
、半导体耗材、钨产业链等多环节迎来量价齐升行情 ，稀缺供给构筑行业强议价权
。

　　“整体而言
，上游材料普遍具备技术壁垒高 、海外垄断
、扩产周期长的特点，供给难以匹配爆发式算力需求 ，通胀周期具备中长期持续性
，盈利弹性和业绩确定性显著优于下游环节。
”王丽媛分析，算力上游长景气逻辑坚实 ，供需紧平衡格局难以逆转，叠加国产替代红利持续释放
，赛道成长势能充沛，中长期将持续兑现超额投资收益 ，是当下极具性价比的核心配置方向 。基于此
，广发乾元价值在二季度把握住AI算力上游通胀核心环节的投资机会
。

　　7月以来，AI产业链震荡回调 ，王丽媛在二季报中就如何应对市场波动给出了两点建议：一是分散配置。将资金过度集中于某一产业方向
，本质上是在放大不确定性，更理性的做法是构建多元化投资组合 ，通过不同资产、不同风格之间的低相关性来对冲风险 。二是放平心态
。投资的本质是把握产业趋势的长期机遇
，而非对短期波动的精准博弈，用闲钱参与 、保持耐心 ，更能在市场起伏中保持从容。